高通正式发布了2023年度旗舰处理器 骁龙8 Gen3，8 Gen3代号SM8650-AB搭载了1个ARM Cortex-X4超大核，频率达到了3.3 GHz，5个Cortex-A720大核，以及2个Cortex-A520小核，据高通宣称CPU部分性能提升了30%，功耗降低20%，同时GPU性能也有了25%的提升，以及25%的能耗改进。
本次NPU方面的改进较大，加入了半精度FP16的硬件支持，对于移动端AIGC类模型推理来说有了质的飞跃，LLM模型推理速度达到了每秒20 tokens。在内存方面最高支持到LPDDR5X 4800MHz，存储仍然为UFS 4.0，同时新的X75基带支持蓝牙5.4及WiFi 7 (802.11be)。
骁龙8 Gen3相对上一代砍掉了小核，增加大核数量来提升整体多核性能，虽然在单核成绩方面仍然不敌苹果iPhone 15 Pro系列的A17 Pro甚至A16，但在多核以及GPU的性能已经超越。如果在单核上赶超苹果可能还是需要高通收购Nuvia后的自研Phoenix核心，ARM官方在大核以及缓存堆料上远不如苹果来的A系和M系来的奢侈，否则制程红利期过后PPA未来仍然难以保证。