联发科在北京时间11月6日晚发布了2023年度旗舰CPU - 天玑9300，此前在半年前就传出了天玑9300使用了4个Cortex-X4大核的传闻，发哥本次在疯狂堆料的同时性能超越骁龙8 Gen3、苹果A17 Pro。在多核以及GPU方面问鼎手机天梯图的榜首位置。
天玑9300使用了台积电4nm工艺，配备了4个Cortex-X4大核和4个Cortex-A720大核。但照顾到单核性能，1个超大X4核心频率达到了3.25GHz，同时L2、L3缓存拉满。另外3个Cortex-X4频率为2.8GHz，按照联发科一贯的风格部分核心的缓存会阉割掉以节省成本，L3缓存为8MB，同时配备了10MB的SLC缓存。
根据联发科官方的数据，在各种主流性能测试软件中天玑9300在多核跑分、GPU性能上均力压高通骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro拿到了第一名。12核的ARM G720图形成绩超越了高通Adreno 750。唯一让人们担心的可能就是功耗问题。在历史上联发科有不少翻车情况，比如天玑1200整体功耗不如同期的骁龙870，但根据联发科官方的能效数据来看，这次可以说声MediaTek Yes了，发哥真的是屠龙成功了。
在存储方面天玑9300配备了LPDDR5T，可以理解为LPDDR5X的Turbo版，在速度方面达到了9600Mbps，同时UFS 4.0+MCQ技术在闪存性能上也有不小的改进。对于网络通讯方面支持WiFi 7以及蓝牙5.4。
率先使用天玑9300处理器的将是蓝厂的vivo X100系列手机，将于11月13日发布，目前预定售价为3999元起，同时绿厂OPPO也表示Find X7系列也将率先搭载天玑9300处理器。